WEBINAR | Gestión térmica de dispositivos electrónicos, aplicaciones Multifísicas con ANSYS Icepak
Asiste a esta webinar y descubre cómo la simulación numérica puede te permite optimizar el desarrollo de tus productos al reducir costos y tiempos respecto a los métodos experimentales tradicionales.
ANSYS Icepak permite el modelado de sistemas de refrigeración pasiva y activa de dispositivos electrónicos, y acoplado con el resto de soluciones de ANSYS, permite tener una integración multifísica capaz de modelar pérdidas de calor, comportamiento mecánico y eléctrico de una manera precisa y detallada que nos permite realizar mejoras en el producto desde un ambiente virtual.
Fecha: 24 de Noviembre del 2022
Hora: 11:00 am
MAYORES INFORMES
Imparte: Ing. Miguel Vázquez
miguel.vazquez@grupossc.com
+52 1 81 2590 3581
